Aliaj de lipit cu Pb, fludor

Pasta de lipit smd, No Clean, fara plumb, 8gr, 96.5Sn, 3Ag, 0.5Cu, 217C, ESAC305/8

Livrare

Ofertă specială de transport pentru persoane fizice*.

*)Pentru a afla condiţiile de livrare gratuită apăsaţi aici.

Mareste

Pasta de lipit smd, No Clean, fara plumb, 8gr, 96.5Sn, 3Ag, 0.5Cu, 217C, ESAC305/8

Denumire Produs: ESAC305/8

COD: 46996

Preț: 35,90 RON

(Prețul include TVA)

In stoc

Adaugati la lista de favorite

Cantitate:

Descriere
Data Sheet
Recenzii
Etichete
Trimiteti unui prieten
Am găsit o greşeală

ESAC305/8 Pasta de lipit No Clean 96,5Sn/3Ag/0,5Cu ambalaj 8g
Producator: AG CHEMIA

Producator AG CHEMIA
Tip metal de umplere pt. lipire moale
Aspect substanta pasta
Compozitie fludor Sn96,5Ag3Cu0,5
Tip flux No Clean
Temperatura de topire 217C
Dimensiune granule 25...45 µm
Proprietati fara plumb;
resturile nu necesita spalare; resturile pot fi spalate cu substante pe baza de alcool

ATENTIE: Imaginile produselor au numai titlu indicativ si pot diferi de imaginea reala a produselor. Acest lucru nu schimba caracteristicile lor de baza.