Cookies

Site-ul nostru foloseste cookies pentru a imbunatatii experienta de navigare si a oferii servicii mai usor de utilizat. Prin folosirea site-ului nostru va dati acordul ca ati citit si inteles termenii si conditiile, Info Cookies.

În curs de procesare...

Pasta de lipit smd, 96,5Sn/3Ag/0,5Cu, 40g, ESAC305/40

Denumire Produs: ESAC305/40, AG CHEMIA

COD: 52754


Preț: 129,00 RON

(Prețul include TVA)
Stoc Limitat

ESAC305/40 Metal de umplere; Sn96,5Ag3Cu0,5; pasta; seringa; 40g; 5ml; 15%

Producator: AG CHEMIA

Producator AG CHEMIA
Tip metal de umplere pt. lipire moale
Aspect substanta pasta
Compozitie fludor Sn96,5Ag3Cu0,5
Tip flux No Clean
Temperatura de topire 217C
Dimensiune granule 25...45 µm
Proprietati fara plumb;
resturile nu necesita spalare;
resturile pot fi spalate cu substante pe baza de alcool

 

ATENTIE: Imaginile produselor au numai titlu indicativ si pot diferi de imaginea reala a produselor. Acest lucru nu schimba caracteristicile lor de baza.

PRODUSE ASOCIATE

 
Pasta de lipit smd, No Clean, fara plumb, ...

35,90 RON (Prețul include TVA)

   
Pasta de lipit, smd, seringa, 96,5Sn, 3Ag,...

96,38 RON (Prețul include TVA)

 
 
Pasta de lipit smd, 96,5Sn/3Ag/0,5Cu, 40g,...

129,00 RON (Prețul include TVA)

     

Lichidare Stoc