Cookies

Site-ul nostru foloseste cookies pentru a imbunatatii experienta de navigare si a oferii servicii mai usor de utilizat. Prin folosirea site-ului nostru va dati acordul ca ati citit si inteles termenii si conditiile, Info Cookies.

În curs de procesare...

Kit solutii dezlipire smd. SMD1, CHIPQUIK-KIT

Denumire Produs: SMD1NL

COD: 53854


Preț: 169,08 RON

(Prețul include TVA)
Stoc Limitat

SMD1 CHIPQUIK-KIT

Informatii despre produs:

ORIGINE- USA

 Chip Quick SMD1, Kit de dezlipire a SMD-urilor, patentat; poate dezlipi usor si sigur SMD-uri de dimensiuni largi/mari.

Este o inovatie majora in domeniul dezlipirii pieselor tip SMD de pe placile de circuite imprimate.

  • Temperatura joasa de lucru – poate indeparta componente de tip QFP's, PLCC's, SOIC's si altele similare la temperaturi mai mici de 150ºC !!
  • Rapid sigur si usor de utilizat; elimina necesitatea unor dizpozitive costisitoare; nu sint necesare duze or virfuri speciale !!
  • Elimina riscul de a se produce deteriorari ale placii (precum arderea PCB-ului, exfoliere pad-uri sau intrerupere de treceri metalizate) sau ale onentelor adiacente in timpul operatiei de dezlipire SMD defect

Chip Quick este acum folosit ca o metoda de baza in toate domeniile electronicii bazate pe componente SMD: - auto, telecomunicatii, avionica, robotica, prototipare, hobby, etc.

Chip Quick SMD1 contine:

·         0.7 m material Chip Quick (suficient pentru indepartarea a cca. 8 – 10 SMD-uri);

·         1 seringa de 1 cm3 cu pasta tip Flux Chip Quick care nu necesita curatare suplimentara;

·         burete imbibat cu alcool pentru curatarea padurilor/pastilelor SMD;

·         instructiuni complete pentru indepartarea SMD-urilor si curatarea pad-urilor ramase libere.

Tehnica de lucru este urmatoarea:

- se aplica intii flux paste in mod generos pe toate pad-urile SMD-ului de dezlipit;

- apoi cu un virf de letcon plat incalzit la 260ºC .. 280ºC topiti aliajul Chip Quick (ce are punct de topire 60ºC) si aplicati-l uniform pe toate pad-urile SMD-ului pina cind se formeaza o pelicula uniforma din acest aliaj (se aplica din abundenta fara a ne preocupa de faptul ca se realizeaza scurtcircuite intre pad-urile smd-ului; aceste scurtcircuite vor fi eliminate dupa ce smd-ul este ridicat de pe placa).

- odata realizat corect si complet mixajul intre aliajul de lipit original folosit de producatorul PCB-ului pentru lipirea SMD-ului si aliajul Chip Quick nou aplicat se va obtine un amestec lichid cu punct de solidificare/topire sub 100ºC; acest amestec evident va fi in stare lichida un timp destul de indelungat incit sa permita ridicarea sigura si usoara a SMD-ului de pe placa. Pentru SMD-urile fixate cu adeziv de PCB aliajul permite chiar o incercare de fortare a ridicarii acestora de pe PCB desi exista in acest caz unele riscuri datoraete faptului ca rasina de fixare are in general o aderenta foarte buna si un punct de topire ridicat (daca rasina de fixare este in contact cu microtreceri metalizate atunci forta separarii integratului de rasina poate conduce la deteriorarea microtrecerilor si deci la deteriorarea iremediabila a placii/PCB-ului ).

Video Info mod de utilizare (sursa Youtoube) :

SMD Removal using a Chip Quik kit

 

 

ATENTIE: Imaginile produselor au numai titlu indicativ si pot diferi de imaginea reala a produselor. Acest lucru nu schimba caracteristicile lor de baza.

PRODUSE ASOCIATE

 
Kit solutii dezlipire smd. SMD1, CHIPQUIK-KIT

169,08 RON (Prețul include TVA)

   
Kit solutii dezlipire smd, SMD1NL, CHIPQUIK

146,90 RON (Prețul include TVA)

 

Lichidare Stoc