Informatii despre produs:
ORIGINE- USA
Este o inovatie majora in domeniul dezlipirii pieselor tip SMD de pe placile de circuite imprimate.
- Temperatura joasa de lucru – poate indeparta componente de tip QFP's, PLCC's, SOIC's si altele similare la temperaturi mai mici de 150ºC !!
- Rapid sigur si usor de utilizat; elimina necesitatea unor dizpozitive costisitoare; nu sint necesare duze sau virfuri speciale !!
- Elimina riscul de a se produce deteriorari ale placii (precum arderea PCB-ului, exfoliere pad-uri sau intrerupere de treceri metalizate) sau ale onentelor adiacente in timpul operatiei de dezlipire SMD defect
Chip Quick este acum folosit ca o metoda de baza in toate domeniile electronicii bazate pe componente SMD: - auto, telecomunicatii, avionica, robotica, prototipare, hobby, etc.
Chip Quick SMD1NL contine:
· 0.7 m material Chip Quick (suficient pentru indepartarea a cca. 8 – 10 SMD-uri);
· 1 seringa de 1 cm3 cu pasta tip Flux Chip Quick care nu necesita curatare suplimentara;
· buretel imbibat cu alcool pentru curatarea padurilor/pastilelor SMD;
· instructiuni complete pentru indepartarea SMD-urilor si curatarea pad-urilor ramase libere.
Tehnica de lucru este urmatoarea:
- se aplica intii flux paste in mod generos pe toate pad-urile SMD-ului de dezlipit;
- apoi cu un virf de letcon plat incalzit la 260ºC .. 280ºC topiti aliajul Chip Quick (ce are punct de topire 60ºC) si aplicati-l uniform pe toate pad-urile SMD-ului pina cind se formeaza o pelicula uniforma din acest aliaj (se aplica din abundenta fara a ne preocupa de faptul ca se realizeaza scurtcircuite intre pad-urile smd-ului; aceste scurtcircuite vor fi eliminate dupa ce smd-ul este ridicat de pe placa).
- odata realizat corect si complet mixajul intre aliajul de lipit original folosit de producatorul PCB-ului pentru lipirea SMD-ului si aliajul Chip Quick nou aplicat v-om obtine un amestes lichid cu punct de solidificare/topire sub 100ºC; acest amestec evident va fi in stare lichida un timp destul de indelungat incit sa permita ridicarea sigura si usoara a SMD-ului de pe placa. Pentru SMD-urile fixate cu adeziv de PCB aliajul permite chiar o incercare de fortare a ridicarii acestora de pe PCB desi exista in acest caz unele riscuri datoarete faptului ca rasina de fixare are in general o aderenta foarte buna si un punct de topire ridicat (daca rasina de fixare este in contact cu microtreceri metalizate atunci foratea separarii integratului de rasina poate conduce la deteriorarea microtrecerilor si deci la deteriorarea iremediabila a placii/PCB-ului ).
Video Info (sursa Youtoube) :
ATENTIE: Imaginile produselor au numai titlu indicativ si pot diferi de imaginea reala a produselor. Acest lucru nu schimba caracteristicile lor de baza.PRODUSE ASOCIATE
Norul de tag-uri
Oferta zilei
Categorii
Buletine de știri
Cele mai vândute
- Rezistenta 150R, 1/4W, 5%, 1/4W-150R-5%
- Rezistenta 3.9K, 1/4W, 5%, 1/4W-3K9-5%
- Rezistenta 3.3K, 1/4W, 5%, 1/4W-3K3-5%
- Rezistenta 330K, 1/4W, 5%, 1/4W-330K-5%
- Rezistenta 1R, 1/4W, 1R, 5%, 1/4W-1R-5%
- Rezistenta 5.6K, 1/2W, 5%, 1/2W-5K6-5%
- Rezistenta 18K, 1/4W, 5%, 1/4W-18K-5%
- Rezistenta 270R, 1/2W, 5%, 1/2W-270R-5%
- Ansa ciocan de lipit, cupru, ANSA-CU
- Rezistenta 220K, 1/4W, 5%, 1/4W-220K-5%